ラミネーター(保護フィルム貼り付け装置)

フィルムラミネータ(保護フィルム貼り付け装置)

Wafer Backlapping Film Applicator Model UH108 product_uh_108.jpg
ウェハーに気泡を残さず、バッククラインドテープを貼付け、ウェハーエッジに沿ってテープをカットする保護テープラミネートに最適です。

モデルUH-108及びUH-108-12は、ウェハーバックグラインド時、ウェハー表面への保護フィルムを貼る装置です。テーブルトップ型のシンプルな装置で、独自の構造によるフィルムカット機構採用により、ウェハーエッジに沿った高精度なフィルム切断が可能です。ウェハーエッジでのフィルムカット精度も、エッジより0.127mm、作業時間も20秒以内です。モデルUH-108は、3、4、6インチ仕様でオリフラタイプ、UH-108-12-は、8インチ、12インチ仕様でノッチタイプとなります。その他各種オプションも揃えております。
ダイボンディングシート(DAF=ダイアタッチフィルム)テープの貼り付けにも威力を発揮します。


特長

  • テープの貼り付け後、特殊カッターにより、ウェハーのエッジに沿って、容易にカットが出来る上、高いカット精度(0.127mm以内)が得られます。
  • ラミネート時における気泡の発生が無く、均一な貼り付けが可能です。
  • ローラーの圧力調整が容易です。
  • セパレーター巻取機構付。
  • ウェハーサイズ 3″~6″迄、及び8″~12″対応。

機種

  • Model UH108 3インチ~6インチまで対応
  • Model UH108-12 8″~12″インチまで対応